国产车载智能芯片的里程碑:地平线征程突破千万量产
截至2025年8月,地平线征程®芯片的量产销量突破1000万套,成为国内首家达成千万级出货量的智能驾驶科技企业。
8月29日,地平线在成都国际车展上举办了“地平线征程千万量产见证仪式”,邀请了合作伙伴、用户代表和媒体嘉宾共同见证这一历史性时刻。地平线创始人兼CEO余凯博士在现场表示:“征程家族累计量产出货突破1000万,既是地平线自身发展的里程碑,更离不开广大车企客户与生态合作伙伴的大力支持与共同努力。”
地平线征程芯片的成功,离不开其底层技术的支撑——自研的智驾专用计算架构BPU®。经过十年三代架构的迭代,地平线BPU®超越摩尔定律,计算性能实现了十年超1000倍的提升。这一技术进步,使得征程芯片能够满足从L2辅助驾驶到全场景城区辅助驾驶的全阶需求,成为智能汽车持续进化的超级大脑。 2025年开启量产的征程6系列基于新一代BPU纳什架构开发,覆盖10-560TOPS算力,是国内唯一满足从L2辅助驾驶到全场景城区辅助驾驶需求的计算方案。征程6系列的推出,进一步巩固了地平线在智能驾驶芯片领域的领先地位。
责任编辑:枯川
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