8月28日至29日，由中国汽车工业协会、中国电子科技集团有限公司主办，中国汽车工程学会支持，西部科学城重庆高新区内企业普华基础软件（重庆）有限公司，中电科芯片技术（集团）有限公司联合承办的2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会在重庆渝州宾馆盛大召开。作为2025世界智能产业博览会系列活动，大会以“开源拓界 众行致远”为主题，共同探讨开源共建模式的深化应用、生态可持续性与产业生态协同机制等重要话题。

大会期间，中电科芯片技术（集团）有限公司（简称 “电科芯片”）重磅首发两款车规级高性能产品——4通道与16 通道安全气囊点火驱动芯片。现场行业专家、企业代表及媒体记者共同见证这一重要时刻，并围绕深化软硬协同赋能、共建研用互促生态等方面的广泛前景进行了交流。

中电科汽车芯片技术发展研究中心技术总监黄晓宗介绍，两款芯片是专为安全气囊控制系统量身打造的关键组件，从设计到验证全程对标国际最高标准，完全符合ISO 26262 ASIL-D功能安全等级要求。两款芯片更在三大核心技术领域实现关键突破，不仅成功攻克安培级瞬间点火驱动技术，能在车辆碰撞等紧急工况下确保安全气囊以毫秒级速度精准触发，为驾乘人员安全防护抢占关键时间，还创新性集成高规格电源管理模块，通过优化电源分配与能耗调控，显著提升芯片在复杂车载环境中的能效水平与运行稳定性，有效规避因供电问题引发的功能异常风险，同时重点优化点火电流控制精度，融入高度系统集成设计思路，在强化点火控制可靠性的基础上，大幅简化整车电子系统的布线与布局流程，助力车企降低电子系统集成环节的成本投入与技术实施难度。

为直观感受气囊芯片点火驱动技术，电科芯片在发布会现场设置专属技术体验区，通过系统化演示，全面呈现了包括芯片、控制算法、软硬件平台及标定工具在内的安全气囊系统解决方案，展现出企业在技术整合与产品落地方面的扎实能力。

作为汽车电子基础产品供应链的核心参与者，电科芯片长期聚焦高可靠性、高安全性汽车芯片研发，积极开展关键技术研发与产品验证，不断提升设计研发、生产制造、应用验证、软件适配等平台化能力。面向行业市场，公司坚持开放合作，与产业链伙伴共同推进汽车芯片的创新与应用，为智能汽车科技的发展提供稳定、可信的底层支撑。