2026年7月起，全球半导体行业启动年内第二轮价格调整，芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份及基本半导体等企业相继发布调价通知，车规级IGBT、SiC MOSFET及Nor Flash等产品价格上调幅度为15%至25%。此次调价覆盖国内外主流供应商，英飞凌、德州仪器、意法半导体等海外厂商同步对车规功率半导体及电源模拟芯片提价10%至20%，显示汽车电子供应链成本压力正从单一环节向全产业链传导。

　　本轮涨价直接诱因是晶圆制造、封装材料及大宗金属价格上涨，斯达半导明确表示成本增幅已超出内部消化范围。需求端结构性增长加剧供给紧张，单台AI服务器功率半导体用量是传统服务器的3倍，新能源汽车800V高压平台渗透率提升带动SiC器件需求放量，充电桩新能效国标将于2026年11月1日实施进一步锁定长期订单。扬杰科技透露其SiC业务在手订单饱满，产能利用率维持高位，头部企业订单能见度已覆盖较长周期。

　　功率半导体与模拟芯片成为继AI算力芯片、半导体设备后的第三条产业投资主线，市场需求呈现显著分化特征。具备AI配套能力的高可靠车规芯片供不应求，英飞凌核心产品交付周期延长至数月，国内厂商产能普遍趋于饱和。与之形成对比的是消费电子类芯片市场持续低迷，芯片定价逻辑已从通用型转向场景适配型，能否匹配智能驾驶、高压快充等功能场景成为决定溢价能力的关键因素。

　　主流晶圆厂下半年产能紧张态势或将加剧，芯片价格正从结构性上涨迈入普涨阶段。对于整车及零部件企业而言，功率器件占电控系统成本比重较高，15%至25%的涨幅将直接推高BOM成本，尤其在价格竞争激烈的中低端车型区间，利润空间面临进一步挤压。车企需重新评估供应链锁价机制与国产化替代节奏，以应对上游成本波动带来的经营不确定性。