盖世汽车讯 据外媒报道，台积电计划在2025年底前推出其3D结构chiplet芯粒技术的车规级版本。其InFO-oS扇出技术将支持基板上的多个SoC器件，第一个汽车chiplet工艺设计套件（PDK）将于今年年底推出，完整的PDK将于2026年初推出。

图片来源：台积电

CoWoS-R工艺将通过基板的中介层支持具有高性能HBM存储器的SOC。台积电在欧洲技术研讨会（European technology symposium）上表示，这些工艺将于25年第4季度通过AEC Q100 Grade2认证。

CoWoS平台包括最成熟的基于硅中介层的CoWoS-S和基于有机中介层的CoWoS-L和R。汽车工艺建立在超过150个CoWoS客户产品流片的经验之上，截至本年底，台积电已为超过25个客户提供服务。

汽车也是ESMC合资工厂的关键，该工厂将于2024年晚些时候开始建设，并于2027年实现量产。ESMC是博世、英飞凌、恩智浦和台积电的战略合作和承诺，旨在为欧洲客户提供N28和N16工艺技术。