据外媒报道，东芝电子欧洲分公司（Toshiba Electronics Europe，东芝）推出五款全新车载MOSFET产品，旨在兼顾节省空间和易于安装的优势。这些N沟道MOSFET（XSM6K361NW、XSM6K519NW、XSM6K376NW以及XSM6K336NW）和P沟道MOSFET（XSM6J372NW）均采用DFN2020B（WF）封装，该封装具有可润湿侧翼结构。

　　DFN2020B（WF）封装代表了汽车电子领域的一项重大进步，具有多项优势。与东芝现有的UDFN6B封装相比，其可润湿侧翼结构显著提升了焊料润湿性。更重要的是，它还提高了焊点边缘的可见度，从而可以使用自动光学检测（Automated Optical Inspection，AOI）设备来确认焊点质量。此外，在焊点安装剪切强度测试中，与东芝现有的SOT-23F封装相比，新型封装的强度提高了约23%，进一步增强了可靠性。

　　WF封装的典型尺寸为2.0mm×2.0mm×0.6mm，与SOT-23F封装（典型尺寸为2.4mm×2.9mm×0.8mm）相比，其安装面积减少了约43%，封装高度减少了约25%。这种尺寸的缩小对于现代汽车设备的微型化至关重要。

　　尽管尺寸紧凑，但这款新型封装却具备强大的高功率耗散能力。例如，XSM6K361NW的最大功率耗散额定值高达1.84W，约为东芝现有采用SOT-23F封装的SSM3K361R产品（1.2W）的1.5倍。这种强大的高功率耗散能力有助于开发需要大功率MOSFET的紧凑型汽车设备，例如用于ECU的DC-DC转换器和用于LED前大灯的负载开关。

　　这些新产品符合汽车行业标准可靠性测试规范AEC-Q101。此外，它们还符合国际汽车行业质量管理体系标准IATF16949的生产件批准程序（Production Part Approval Process，PPAP）。

　　东芝致力于扩展其采用WF封装的MOSFET产品线，并计划未来推出采用WF封装的二合一MOSFET产品，以满足汽车应用的需求。