智能汽车座舱多屏化与高阶智驾传感器数量增加，推动车内数据传输带宽需求激增。仪表、中控、副驾及后排娱乐屏等设备增多，分辨率向4K甚至8K升级；摄像头数量增至十余个，像素从200万提升至800万，对车载高速SerDes芯片提出更高要求。 SerDes芯片作为连接传感器、计算平台与显示终端的关键组件，需支持低时延、高稳定性长距离传输。当前行业主流方案多基于55nm工艺，速率集中在6-12Gbps，已难以满足新一代智能汽车需求。

　　仁芯科技于2022年2月成立，采取差异化技术路径。2024年推出16Gbps摄像头端SerDes芯片，其中加串芯片支持2路合1，解串芯片实现6合一聚合+Bypass集成，降低系统复杂度和成本。2026年北京车展期间发布32Gbps显示屏端芯片，支持全速率无损DP接口，单颗加串芯片可驱动4路高分辨率高刷新率屏幕，并集成OSD与Bridge模块，兼顾功能安全与成本优化。 该公司还在芯片内集成高精度断点检测功能，定位误差达±0.2米，支持实时在线监测与异常记录；同时采用实时自适应均衡技术，在高温、振动、电磁干扰等环境下保障链路稳定。

　　量产方面，仁芯科技首款应用车型于2025年7月量产，截至2026年已有40余款车型搭载其芯片。关键项目包括广汽昊铂GT“攀登版”全国产化车型，该车于2025年11月下线，搭载双方联合开发的全球首款16GbpsSerDes芯片G-T02。公司合作主机厂约30余家，预计2026年出货量接近千万片。 其快速落地得益于三点：一是产品定义阶段即与客户深度协同，围绕实际场景开发芯片；二是通过技术手段解决主机厂对可靠性、一致性和供应链稳定的顾虑；三是积极融入处理器厂商生态，构建跨零部件协同能力。 除车载领域外，仁芯科技正将高速SerDes技术拓展至机器人、医疗内窥镜、工业相机、大型无人机及AI服务器等场景，并计划借力中国新能源汽车出海，进入国际Tier1供应链体系。