2026年1月7日，电动汽车氮化镓功率半导体先锋VisIC Technologies Ltd.宣布B轮融资第二次交割完成，募集2600万美元。本轮由全球半导体领导者领投，HKMC作为战略投资者加入。VisIC的D3GaN?氮化镓技术优势显著，能支持更小型、更轻量、更高效率的逆变器，为400V和800V架构带来新可能。新资金将用于优化、认证与发布第三代750V GaN芯片与功率模块等。

　　该团队依托现代汽车等支持，在中国及西方市场布局优势强劲。其首席执行官表示此次投资意义重大，战略伙伴支持将加速交付下一代出行解决方案。Hyundai Motor Company和Kia也表示与VisIC合作能提升电动汽车性能，塑造电动交通未来。