鸿华先进对外宣布，已与联发科技达成战略合作。其旗下的高阶车型将采用联发科天玑汽车座舱平台C-X1。

　　这款芯片采用3nm制程打造，集成了Armv9.2-A CPU与NVIDIA Blackwell GPU。它具备支持多模态AI交互的能力，同时还兼容5G、Wi-Fi和蓝牙通信技术。

　　搭载C-X1芯片的车型，能为用户带来直观的车辆控制体验、提供先进的安全功能，还能实现无缝的娱乐享受以及个性化的AI助理服务，进而构建出一套完整的智能座舱通信环境。

　　鸿华先进方面表示，此次合作将自身的电动车平台和联发科的AI座舱平台相结合，目标是打造可扩展的下一代智慧出行解决方案。通过这种合作模式，鸿华先进能够强化持续推出符合市场需求车型的能力，为消费者带来更优质的出行体验。