1. 6月3日，钧联电子宣布完成A轮融资，由国元股投、瑞丞基金、聚卓资本投资。至今，钧联电子共完成2轮融资。此前，钧联电子于2024年3月完成Pre-A轮融资，投资方包括凯石投资、合肥创新投资、海恒资本等。钧联电子成立于2020年，是一家半导体碳化硅功率模块及电驱动系统研发商。

2. 6月4日，威晟科技宣布完成A+轮融资，由国寿投资、东风交银汽车基金、东风资产投资。至今，威晟科技共完成4轮融资，历史投资方包括深创投、恒旭资本、宁波天使投资引导基金等。

3. 6月5日，中策橡胶宣布登陆上交所主板。本次公开发行股票8,744.8560万股，发行价格46.50元/股，新股募集资金总额406,635.8040万元，发行后总股本87,448.5598万股。中策橡胶成立于1992年，是一家车用轮胎研发制造商。2024年，中策橡胶营业收入3,925,480.9858万元，扣非净利润332,219.1612万元。

4. 6月5日，坐标系智能宣布完成Pre-A+轮融资，由渶策资本、慕华科创、苏高新金控、永鑫方舟、湾沚国投投资。至今，坐标系智能共完成3轮融资，历史投资方包括北极光创投、极目成长等。坐标系智能成立于2023年，是一家智能汽车线控底盘核心技术开发商，产品主要有纯机电线控制动SEMB、线控踏板SPd、线控转向SbW以及整合XY双向动态管理的域控制器SVM。

5. 6月6日，卓驭科技宣布完成B轮融资，由北汽产投、广汽资本投资。至今，卓驭科技共完成4轮融资，历史投资方包括中信建投投资、光远投资、基石资本等。卓驭科技成立于2022年，是一家高阶智能驾驶解决方案提供商。

6. 6月10日，景略半导体宣布完成B轮融资，由国投招商投资。至今，景略半导体共完成4轮融资，历史投资方包括豪威集团、建信（北京）投资、武岳峰科创、经纬创投等。景略半导体成立于2019年，是一家新一代网络通信芯片设计研发商。

7. 6月11日，恩井智控宣布完成D轮融资，由国投招商、小米集团投资。至今，恩井智控共完成7轮融资，历史投资方包括蔚来资本、北汽产投、悦达善达母基金、华阳集团等。恩井智控成立于2017年，是一家汽车智能出行系统关键零部件开发商，产品主要有智能前舱系统、智能侧开门系统、智能尾门系统、智能尾翼系统等等。

8. 6月12日，炯熠电子宣布完成Pre-A+轮融资，由红榕资本投资。至今，炯熠电子共完成4轮融资，历史投资方包括无锡英普莱、元禾控股、小米产投等。炯熠电子成立于2022年，是一家汽车制动产品开发商，产品主要为有线控制动系统EMB、高性能固定卡钳、电子驻车系统EPB等。

9. 6月13日，多利科技发布公告拟通过全资子公司昆山达亚汽车零部件有限公司以自有或自筹资金9,146.53 万元购买EDERLAN SUBSIDIARIES, S.A.持有的法格霭德兰汽车配件（昆山）有限公司52%股权。法格霭德兰成立于2011年，是一家汽车零部件及配件制造商，主要从事铝合金铸造的悬挂部件制造业务。2024年和2025年1-3月，法格霭德兰营业收入分别为20,856.05万元、3,055.13万元；净利润分别为1,823.78万元、245.05万元。