盖世汽车讯 10月22日，半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics Corporation）推出RA8M2和RA8D2微控制器（MCU）系列。这两款全新MCU基于1 GHz Arm® Cortex®-M85处理器，并可选配250 MHz Arm® Cortex®-M33处理器，是瑞萨电子的最新产品，可提供高达7300 Coremarks的原始计算性能。可选配的Cortex-M33处理器可实现高效的系统分区和任务分离。

图片来源： 瑞萨电子

RA8D2和RA8M2器件均为超高性能MCU，属于RA8系列第二代产品——RA8M2为通用器件，而RA8D2 MCU则配备了各种高端图形外设。这两款产品均采用与2025年年初推出的RA8P1和RA8T2器件相同的高速低功耗22 nm ULL工艺制造。这些器件提供单核和双核选项，并配备一系列专用功能，可满足各种计算密集型应用的需求。它们充分利用Arm Cortex-M85处理器的高性能和Arm的Helium™技术，为数字信号处理器（DSP）和机器学习（ML）实现提供显著的性能提升。

RA8M2和RA8D2器件提供嵌入式MRAM，相比闪存技术，它拥有诸多优势：高耐久性和数据保留率、更快的写入速度、无需擦除，以及可字节寻址，从而降低漏电和制造成本。此外，还提供单封装4 MB或8 MB外部闪存的SIP选项，以满足更严苛的应用需求。RA8M2和RA8D2 MCU均包含千兆以太网接口和双端口TSN交换机，以满足工业网络用例的需求。

这两款MCU产品系列均融合了Cortex-M85内核的高性能、大容量内存和丰富的外设组合，使其特别适用于各种物联网和工业用例。低功耗CM33内核可用作管家MCU，执行系统任务，而高性能CM85内核则处于休眠模式，仅在需要执行高计算任务时唤醒，从而降低系统功耗。

瑞萨电子嵌入式处理市场营销部副总裁Daryl Khoo表示：“RA8M2和RA8D2完善了瑞萨电子新一代RA8 MCU，专为高性能微控制器市场打造。该产品组合使瑞萨电子能够提供可扩展、安全且支持AI的嵌入式处理解决方案，从而加速客户在广泛工业、物联网和特定汽车应用领域的创新和上市时间。瑞萨电子对创新的承诺体现在RA8系列能够满足复杂的处理需求，同时保持较低的功耗并最大限度地降低总拥有成本，从而确保客户的设计面向未来。”

RA8D2功能集针对图形和HMI应用进行了优化

RA8D2 MCU为图形和HMI应用提供了丰富的特性和功能：

高分辨率图形LCD控制器支持高达1280x800的显示屏，并配备并行RGB和双通道MIPI DSI接口

二维绘图引擎可卸载CPU的图形渲染任务，并支持图形基元

多种摄像头接口选项，支持摄像头和视觉AI应用

16位摄像头接口（CEU），支持图像数据提取、处理和格式转换

MIPI CSI-2接口提供低引脚数接口，具有双通道，每通道速率高达720Mbps

VIN模块可对从MIPI CSI-2接口接收的YUV和RGB数据输入进行垂直和水平缩放以及格式和色彩空间转换

I2S和PDM等音频接口支持音频和语音AI应用的数字麦克风输入

全面的图形解决方案，集成了SEGGER emWin和Microsoft GUIX等业界领先的嵌入式图形GUI软件包，并集成到瑞萨的FSP中

针对Helium优化的软件JPEG解码器，适用于emWin和GUIX解决方案，可通过Helium加速以高达27fps的端到端图形性能解码JPEG图像

Embedded Wizard、Envox、LVGL和SquareLine Studio等多家图形生态系统合作伙伴正在提供采用RA8D2的解决方案，并使用Helium加速图形功能和JPEG解码

RA8M2和RA8D2系列MCU的主要特性

内核：1 GHz Arm Cortex-M85（含氦气）；可选 250 MHz Arm Cortex-M33

内存：集成1MB高速MRAM和2MB SRAM（Cortex-M85集成256KB TCM，M33集成128KB TCM）。4MB和8MB SIP器件即将推出。

模拟外设：两个16位ADC（23个模拟通道）、两个3通道S/H转换器、2通道12位DAC、4通道高速比较器

通信外设：带DMA的双千兆以太网MAC、USB2.0 FS主机/设备/OTG、CAN2.0 (1Mbps)/CAN FD (8Mbps)、I3C (12.5Mbps)、I2C (1Mbps)、SPI、SCI、八路串行外设接口

高级安全性：RSIP-E50D加密引擎、片上不可变存储中基于FSBL的强大安全启动、安全调试、安全工厂编程、DLM支持、篡改保护、DPA/SPA保护

全新RA8M2和RA8D2系列MCU均由瑞萨电子灵活配置软件包（FSP）支持。FSP提供所有必要的基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用程序开发速度。它允许客户将自己的旧代码和所选的RTOS（FreeRTOS和Azure RTOS）与FSP集成，从而为应用程序开发提供充分的灵活性。此外，现在还包含Zephyr支持。使用FSP可以轻松将现有设计迁移到全新RA8系列设备。