2026年3月21日，马斯克在得州奥斯汀宣布启动“Terafab”芯片工厂项目，计划投资200亿至250亿美元，由特斯拉与SpaceXAI共同出资。该厂将采用2纳米工艺，生产用于特斯拉汽车、Optimus机器人及航天级D3芯片，目标实现半导体供应链全栈垂直整合。初期月产能10万片晶圆，远期达100万片，年算力输出1太瓦。项目已动工，先建小型“先进技术工厂”再扩产。

　　然而挑战重重：ASML光刻机供应紧张、与三星合作存竞争风险、专业人才短缺，以及其非传统洁净室方案未经验证。业内质疑特斯拉缺乏芯片制造经验，英伟达CEO黄仁勋亦提醒制造难度。投行预计最早2028年中量产。尽管如此，Terafab已引发全球半导体行业对马斯克供应链野心的高度关注。