盖世汽车讯 据外媒报道，模拟/混合信号及专用芯片代工厂X-FAB Silicon Foundries SE在其180nm XH018半导体工艺中推出一种新的隔离等级。该新隔离等级旨在支持更紧凑、更高效的单光子雪崩二极管（SPAD）实现，可实现更紧密的功能集成、更高的像素密度和更高的填充因子，从而缩小芯片面积。

图片来源： X-FAB

SPAD是众多新兴应用的关键组件，包括自动驾驶汽车的激光雷达（LiDAR）、3D成像、AR/VR系统中的深度感知、量子通信和生物医学传感。X-FAB已提供多款基于其180nm XH018平台构建的SPAD器件，有效面积范围为10µm至20µm。其中包括一款针对近红外优化的二极管，可提高光子探测概率（PDP）性能。