据德国《经理人杂志》报道，大众乘用车品牌CEO托马斯·舍费尔计划将中国开发的CEA电子电气架构引入欧洲，用于大众、斯柯达和Cupra品牌约四分之三的下一代车型，并预计于10月28日向管理层提交该方案。ID.高尔夫、ID.帕萨特和斯柯达Enyaq等主力电动车型均在候选名单中。

CEA架构由大众中国旗下VCTC联合CARIAD中国、小鹏汽车开发，从概念到交付仅用时18个月，是大众集团开发全新电子电气架构速度最快的一次。今年10月，上汽大众ID. ERA 5X正式下线，成为首款采用CMP平台和CEA架构的量产车型。

目前大众在电子电气架构上执行双线策略：中国市场采用与小鹏合作的CEA，欧美市场则与美国Rivian成立合资公司RV Tech开发，交易规模上限58亿美元。相比之下，Rivian方案落地节奏明显偏慢，首款车型要到2027年上市。德国媒体测算，引入CEA架构有望为集团节省40亿至50亿欧元开发成本。

大众集团正面临紧迫的转型压力。2026年前三季度，大众全球交付量601.1万辆，同比下降9%，大众乘用车品牌销量301.4万辆，同比收缩13.7%。大众中国表示，基于CEA的开发流程可将整车开发周期缩短约30%。大众工会已发出警告，若10月底前不撤回相关方案，将于明年1月发起罢工。