10月28日，首届大众汽车集团（中国）技术日在合肥举行，大众中国正式发布本土自研一体化技术矩阵VEGA，整合CMP与CSP两大整车平台、CEA电子电气架构、高级驾驶辅助系统三大板块。大众由此成为国内市场唯一拥有本土自研全套技术矩阵的外资车企，在华战略由“在中国，为中国”升级为“深耕中国，共赢全球”。

两大平台分工明确。CMP覆盖A级主流市场，兼容纯电与插混，CLTC续航超600公里，最高效版本百公里电耗约11千瓦时，25分钟内可完成30%至80%补能。CSP面向全尺寸旗舰车型，覆盖纯电与增程，纯电续航目标超800公里，增程综合续航突破1500公里，依托850伏以上高压架构，最快13分钟完成10%至80%充电。两平台在碰撞场景下可5毫秒切断电机动力、5秒将高压降至安全水平。

CEA架构每三个月推送一次重要软件更新，2026年已搭载于与众06、与众07、ID. ERA 5X、ID. AURA T6、ID. AURA L5五款本土生产纯电车型。按规划，2027年该架构将覆盖在华生产的插混及燃油车型，并完成座舱与智驾中央计算整合，为L3打基础；2029年迭代至3.0版本，支撑L4自动驾驶研发。智驾方面，本土能力中心酷睿程推出L2++级HS8方案，支持城市NOA、高速NOA与全场景泊车，2026年搭载于三家合资企业的七款全新电动化产品。

出口安排上，2026年内中国生产车型将出口至七个市场，包括撒哈拉以南非洲、埃及、越南等；2030年前南美将成为首个引入中国研发技术的区域。业绩端，大众集团1至9月全球交付601.1万辆，同比下降9%。