10月29日，XHEART新芯航途在发布会上推出大模型芯片X7 Ultra，大模型算力达到700 TOPS。基于量产智驾大模型的实测数据，这颗芯片的NPU计算利用率达到98.7%，内存带宽消耗下降80%，能效提升100%。三项指标指向同一个方向：把大模型塞进车端，同时不把功耗和散热推高到整车无法承受的程度。

规模化数据同步披露。X7系列芯片量产8个月，累计出货超过20万颗，已搭载10款量产车型，获得超过40款车型订单。公司从成立到芯片量产用了两年时间，首颗X7芯片回片后不到24小时完成点亮，第17天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环，并经过真实道路与复杂天气环境验证。

产品路线被概括为“大模型定义芯片”。围绕客户量产需求，新芯航途提供经过验证的解决方案参考设计，压缩车企的适配周期。基于双X7的L3、L4计算平台已经获得多个车型项目定点，业务边界从辅助驾驶向更高等级自动驾驶延伸。

智驾芯片的竞争重心正在从单纯堆算力转向软硬协同效率。行业内的普遍痛点是，标称算力很高但实际利用率偏低，大模型上车后带宽成为瓶颈。98.7%的NPU利用率与80%的带宽下降，指向的是编译器与调度层面的优化能力。这套能力能否在更多车型平台复现，将决定国产大模型芯片在定点争夺中的实际份额。